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반도체
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AQLASER는 반도체 후공정 및 Advanced Packaging 공정을 위한 다양한 레이저 공정 장비를 개발 및
제조하고 있습니다. 자체 레이저 광학 기술과 정밀 제어 기술을 기반으로 Laser TC Bonding, Laser Reflow,
Laser De-bonding, Laser Marking 등 다양한 솔루션을 제공하며, 고객의 생산성 향상과 안정적인 공정
구현을 지원합니다. 고객의 공정 특성에 맞춘 맞춤형 장비 설계를 통해 차세대 반도체 패키징 시장의
요구사항에 대응하고 있습니다.

설비 Line-up

Laser TC Bonder System, Laser Reflow System, Laser De-bonder System, Laser Marking System

Model

Hephaistos™ Series, Hermes™ Series, Ares™ Series

Applications

Flip chip, Advanced Packaging, Semiconductor Package, Wafer Level Package,
Panel Level Package, Automotive Semiconductor

  • Laser TC Bonder
  • Laser Reflow
  • Laser De-bonder
  • Laser Marking
  • Mass Production Automation

Laser TC Bonder System

1._반도체_TC_Bonder_.png

Laser TC Bonder는 레이저를 이용하여 Thermal Compression Bonding을 수행하는 고정밀 접합
장비입니다. 균일한 에너지 분포와 정밀한 온도 제어를 통해 안정적인 본딩 품질을 구현하며, Flip Chip,
Advanced Package 등 다양한 반도체 패키징 공정에 적용됩니다. 고속 공정과 우수한 반복 정밀도를
제공하여 생산성과 수율 향상에 기여합니다.

Key Features

고정밀 Laser Thermal Compression Bonding
균일한 에너지 분포
정밀 온도 제어
높은 위치 정렬 정확도
Fluxless Bonding 대응
Advanced Packaging 적용

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Laser Reflow System

1._반도체_Laser_Reflow_.png

Laser Reflow System은 레이저를 이용하여 솔더를 국부적으로 가열하여 Reflow를 수행하는 장비입니다.
필요한 영역만 선택적으로 가열하기 때문에 주변 부품의 열 영향을 최소화할 수 있으며, 빠른 가열 및
냉각 특성을 통해 안정적인 접합 품질을 제공합니다. 다양한 패키지 및 PCB 공정에 적용 가능하며,
생산성과 공정 안정성을 동시에 확보할 수 있습니다.

​Key Features

국부 가열(Local Heating)
낮은 열 영향(Thermal Damage)
빠른 공정 속도
안정적인 Reflow 품질
다양한 솔더 공정 적용
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Laser De-bonder System

1._반도체_Laser_De-bonder_.png

Laser De-bonder는 Temporary Bonding 공정에서 Glass Carrier와 Wafer를 안전하게 분리하는 장비입니다.
레이저를 이용한 비접촉 방식으로 공정을 수행하여 얇은 웨이퍼의 손상을 최소화하고, 높은 수율과
안정적인 분리 공정을 제공합니다. 차세대 패키징 공정에 적합한 자동화 솔루션을 지원합니다.

Key Features

비접촉 Laser Separation
Thin Wafer 대응
낮은 응력 분리
높은 공정 안정성
자동화 공정 적용
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Laser Marking System

1._반도체_Laser_Marking_.png

Laser Marking System은 반도체 패키지, PCB 및 다양한 전자부품에 QR Code, Data Matrix, Serial
Number 등을 고속으로 마킹하는 장비입니다. 높은 해상도와 우수한 마킹 품질을 제공하며, Vision
System과 연계하여 안정적인 제품 이력 관리(Traceability)를 지원합니다.

Key Features

고속 Laser Marking
고해상도 마킹
QR / Data Matrix 지원
Vision Inspection 연동
제품 이력 관리(Traceability)
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Mass Production Automation System

1._반도체_Mass_Production_Automation_.png

Laser 공정 전·후의 자재 이송, 정렬, 검사 및 물류를 자동화하기 위한 Automation Handling & Vision
Inspection System입니다. 다양한 형태의 제품, Carrier 및 Tray에 대응하는 자동 이송 시스템과 Vision
Inspection 기술을 적용하여 생산 공정의 자동화와 공정 안정성을 향상시키며, 양산 라인의 생산성 및
품질 경쟁력 확보를 지원합니다. 고객의 생산 환경과 공정 특성에 맞춘 맞춤형 자동화 시스템을
제공하여 반도체 및 첨단 제조 공정의 스마트 팩토리 구축에 기여합니다.

Key Features

자동 자재 이송 시스템
Carrier / Tray 자동 Handling
Vision 기반 검사 시스템
Barcode 및 QR Code 자동 인식
고속 자동화 공정
고정밀 위치 제어
생산 이력 관리(Traceability)
생산라인 연동 및 자동화 구축
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