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Glass Core Substrate
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AQLASER는 차세대 Glass Core Substrate 제조를 위한 다양한 레이저 가공 장비를 제공합니다.
TGV, TCV, Glass Singulation 등 핵심 공정을 자체 레이저 광학 기술과 정밀 제어 기술로 구현하여
AI 반도체 및 Advanced Packaging 시장의 요구에 대응하고 있습니다.

설비 Line-up

TGV(Through Glass Via) Laser Drilling System, TCV(Through Ceramic Via) Laser Drilling System,
Laser Singulation System

Model

 Ares™ Series

Applications

Glass Core Substrate, Ceramic Substrate, TGV (Through Glass Via), TCV (Through Ceramic Via),
AI Semiconductor, Chiplet Package, Advanced Packaging, High Performance Computing (HPC),
Glass Panel Processing
  • TGV TCV Laser Drilling
  • Laser Singulation

TGV & TCV Laser Drilling System

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Laser Drilling System은 TGV(Through Glass Via) 및 TCV(Through Ceramic Via)를 고정밀로 가공하는
장비입니다. 자체 레이저 광학 기술과 정밀 제어 기술을 기반으로 Glass 및 Ceramic 소재에 다양한
직경과 형상의 Via를 안정적으로 가공할 수 있으며, 고종횡비(High Aspect Ratio) 및 미세 Hole 가공에
최적화된 솔루션을 제공합니다. 고품질 Hole 형상과 우수한 반복 정밀도를 통해 차세대 반도체 패키징용
Glass Core Substrate 및 Ceramic Substrate 제조 공정에 적용되며, 고객의 공정 조건에 맞춘 다양한 가공
사양과 자동화 시스템을 제공합니다.

Key Features

TGV(Through Glass Via) / TCV(Through Ceramic Via) 공정 지원
High Aspect Ratio Via 가공
초미세 Hole 및 다양한 Via 형상 구현
Crack 및 Chipping 최소화
우수한 Hole Profile 및 가공 품질
높은 위치 정밀도 및 반복 정밀도
다양한 Glass 및 Ceramic 소재 대응
고객 맞춤형 공정 및 자동화 시스템 제공

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Laser Singulation System
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Laser Singulation System은 Glass Panel 및 Glass Core Substrate를 고품질로 분리(Singulation)하기 위한
고정밀 레이저 절단 장비입니다. 비접촉 레이저 공정을 적용하여 기존 기계식 절단 방식 대비 Glass에
가해지는 기계적 응력을 최소화하고, Crack 및 Chipping 발생을 줄여 우수한 절단 품질을 제공합니다.
복잡한 형상의 Panel 및 Substrate에도 안정적인 절단이 가능하며, 차세대 Glass Core Substrate 제조
공정은 물론 반도체, 디스플레이 및 다양한 Glass 응용 분야에 적용할 수 있습니다. 고속 자동화
생산라인에 대응할 수 있도록 설계되었으며, 고객의 제품 형상 및 공정 요구사항에 맞춘 다양한 맞춤형
솔루션을 제공합니다.

Key Features

Glass Panel 및 Glass Core Substrate Singulation
비접촉 레이저 절단 공정
Crack 및 Chipping 최소화
우수한 Edge Quality
고속·고정밀 Singulation
다양한 Glass 두께 및 형상 대응
자동화 생산라인 적용
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